多层片式压敏电阻

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摘要

本实用新型公开的多层片式压敏电阻，包括内电极与端电极之间存在绝缘层的、内电极与端电极直接连接的、端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻。本实用新型与现有技术对比的有益效果如下：本实用新型对除端电极以外的多层片式压敏电阻表面设有绝缘层，该绝缘层致密均匀、不吸水、耐湿性强，使产品焊接于电路后的性能不受环境因素影响，可以降低成本，使多层片式压敏电阻由实验室研究成果顺利转换为批量产业化，尤其适宜大批量生产。

基本信息

专利标题：

多层片式压敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620017664.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-08

授权号：

CN2935404Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

贾广平成学军施红阳李蕾郭海李有云

申请人：

深圳顺络电子股份有限公司

申请人地址：

518110广东省深圳市宝安区观澜街道大富苑工业区

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司

代理人：

张皋翔

优先权：

CN200620017664.X

主分类号：

H01C7/10

IPC分类号：

H01C7/10