压敏电阻材料及其制造方法、压敏电阻的制造方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种压敏电阻材料及其制造方法、压敏电阻的制造方法。该制造方法包括：提供包含晶界添加剂和掺杂离子的原粉，晶界添加剂包括Bi2O3、Sb2O3和Co2O3，掺杂离子包括Al3+、In3+、Ga3+、Nb5+、Ni3+、Mn4+中的至少一种；并将原粉加入溶剂中进行第一次球磨处理，以得到第一浆料；向第一浆料中加入氧化锌，进行第二次球磨处理以得到第二浆料；向第二浆料中加入粘合剂和增塑剂，进行第三次球磨处理，以得到压敏电阻材料。本申请的压敏电阻材料可以在较低温度下与内电极匹配烧结，以及在高温下仍然可以保持较好压敏特性及较低漏电流。
基本信息
专利标题 ：
压敏电阻材料及其制造方法、压敏电阻的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388205A
申请号 ：
CN202111627413.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毛海波郭海贾广平刘旭
申请人 ：
深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
辛鸿飞
优先权 ：
CN202111627413.9
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C17/06 H01C17/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/10
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
