微孔材料和制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明公开了微孔材料和制品。该微孔材料含有聚烯烃或烯烃聚合物和固体稀释剂，其中该聚合物在高于聚合物的熔融温度下可以溶解，并且在低于聚合物结晶温度下与聚合物发生相分离。得到的材料是具有聚合物基体及固体稀释剂遍布其中的微孔材料。本发明还涉及使用热诱导的相分离和随后的加工来形成微孔材料的方法。

基本信息

专利标题：

微孔材料和制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101094884A

申请号：

CN200580045614.0

公开（公告）日：

2007-12-26

申请日：

2005-11-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

罗伯特·M·佛洛伊德兰德尔·P·斯温森詹姆斯·S·姆罗辛斯基姆

申请人：

3M创新有限公司

申请人地址：

美国明尼苏达州

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

郭国清

优先权：

CN200580045614.0

主分类号：

C08J5/18

IPC分类号：

C08J5/18 B01D67/00 B01D71/26 G02B5/02 G02B6/00 B42D15/10