微孔材料及其制造方法
授权
摘要
一种用于生产微孔材料的方法，其包括步骤：准备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)；准备填料；准备加工增塑剂；向UHMWPE中加入填料使混合物中以重量计填料比UHMWPE在1∶9至15∶1的范围内；向混合物中加入加工增塑剂；由混合物将混合物挤压成薄片；对薄片进行压延；从薄片中将加工增塑剂抽提出来，制成包含UHMWPE和遍布基体的填料的基体；将微孔材料在至少一个方向上拉伸至拉伸比为至少约1.5，制成经过拉伸的微孔基体，随后对经过拉伸的微孔基体薄片进行压延，制成比经过拉伸的微孔基体表现出改善物理和尺寸稳定性的微孔材料。
基本信息
专利标题 ：
微孔材料及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101072671A
申请号 ：
CN200580042007.9
公开（公告）日 ：
2007-11-14
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
埃里克·H·米勒约瑟夫·G·亚瑞茨马克·T·迪麦尤斯J·凯文·威尔
申请人 ：
达拉米克有限责任公司
申请人地址 ：
美国北卡罗莱纳州
代理机构 ：
北京中安信知识产权代理事务所
代理人 ：
王立昌
优先权 ：
CN200580042007.9
主分类号 ：
B32B5/22
IPC分类号 ：
B32B5/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B5/00
以非同质性或物理结构薄层为特征的层状产品
B32B5/22
以含有纤维、细丝、颗粒或粉末，或是泡沫或特殊多孔的两层或多层的薄层为特征的
法律状态
2013-01-16 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2007-11-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
