层叠片状压敏电阻
实质审查的生效
摘要
层叠片状压敏电阻包括元件主体、第一和第二外部电极、第一和第二导体组。第一导体组包括与第一外部电极连接的第一内部电极、和与第一内部电极相对并且不与第一和第二外部电极连接的第一中间导体。第二导体组包含：第二内部电极，其包含第一导电材料，与第二外部电极连接；和第二中间导体，其包含第二导电材料，与第二内部电极相对，并且不与第一和第二外部电极连接。第一和第二中间导体中的至少一者包含第二导电材料。元件主体包含位于第一和第二内部电极之间且扩散了第二导电材料的低电阻化区域。
基本信息
专利标题 ：
层叠片状压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551017A
申请号 ：
CN202111411141.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加贺谷信内田雅幸吉田尚义簗田壮司后藤智史小柳健今井悠介铃木大希上田要
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202111411141.9
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C1/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/10
申请日 : 20211125
申请日 : 20211125
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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