一种新型氧化锌压敏电阻芯片

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型氧化锌压敏电阻芯片，包括芯片主芯，所述芯片主芯的底端左右两侧均设有接线组件，所述接线组件包括第一金属片、第二金属片、第一半圆槽、第二半圆槽、凹凸棱和弧形凹槽，所述第一金属片分别固接在芯片主芯的底端左右两侧。该新型氧化锌压敏电阻芯片，相对于传统技术，具有以下优点：通过芯片主芯和连接组件之间的配合，在将芯片主芯底端的第一金属片与连接导线之间进行焊接时，操作人员可以将焊锡膏涂抹在弧形凹槽的内部，在将连接导线放置在第一金属片的底端与凹凸棱相贴合，焊锡膏易停留在第一金属片与连接导线之间的焊接点位处，进而利于高质量的焊接。

基本信息

专利标题：

一种新型氧化锌压敏电阻芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020140172.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-21

授权号：

CN211045160U

授权日：

2020-07-17

发明人：

王琰

申请人：

陕西恒毅压敏电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省宝鸡市扶风县城关镇百合社区新兴产业园礼宾大道南电子电器外贸园A栋4楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020140172.X

主分类号：

H01C1/144

IPC分类号：

H01C1/144 H01C7/112