一种芯片焊线用焊接工件夹
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种芯片焊线用焊接工件夹,包括平台,所述平台顶部两端固定有支撑柱,所述芯片右侧安装有第二工夹机构,所述第二工夹机构左侧安装有第一工夹机构,且第一工夹机构包括有支撑杆,所述支撑杆上端内侧设有活动杆,且活动杆左端内侧连接有握杆。本实用新型中,当使用者需要调整工件夹高度时,可通过与螺杆所套接的伸缩杆向内转动九十度,使底座底部与桌面相接触,为工件夹提供支撑作用,且可根据自身需求来调节伸缩杆长度,当完成工作时,可通过将伸缩杆向外转动九十度,使之与平台处于平行状态,可既能适用不同高度场合的同时也可有效的节省空间。

基本信息
专利标题 :
一种芯片焊线用焊接工件夹
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020858465.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-21
授权号 :
CN212032998U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
刘云飞
申请人 :
苏州利普斯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
代理机构 :
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐毅
优先权 :
CN202020858465.1
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-09-28 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/687
登记生效日 : 20210916
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州利普斯电子科技有限公司
变更后权利人 : 鼎新微电子科技(太仓)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
变更后权利人 : 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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