本发明涉及电子雷管芯片组装技术领域，且公开了一种电子雷管芯片组装中的焊接工艺，包括准备工件—清理工件—夹持工件—预热焊条—焊接工件—抛光毛刺—检查工件。该一种电子雷管芯片组装中的焊接工艺，通过在抛光毛刺时，将遮挡板放置在工作台上对电子雷管组件以及电子雷管芯片的焊接位置以外的地方进行遮挡，让其通过钢丝刷对焊接位置进行抛光时不会刷的别的地方，以避免钢丝刷刷到别的地方造成电子雷管组件以及电子雷管芯片损坏提高对工件的保护性，且能够提高焊接效率，能够便于对工件进行固定，且能够保证检查质量。