一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装
授权
摘要
本实用新型涉及超导芯片加工技术领域，具体涉及一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装，包括加工台，所述加工台的顶部设有矩形切槽，矩形切槽的内部设有水平移动机构，水平移动机构包括水平移动板，水平移动板的顶部设有横向移动机构，横向移动机构包括横向移动板，横向移动板的顶部设有加热台，加热台的顶部设有用于放置工件的导器件金属盒，导器件金属盒的上方设有导芯片相向推移机构，导芯片相向推移机构包括能够呈水平并且能够相向运动的相向板，相向板的一端设有升降机构，升降机构包括升降板，升降板的一端设有用于抓取工件的夹爪，该设备能够自动将超导芯片沿着焊接面进行相向推移，驱除焊接面中包含的气泡，提高焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种有效避免气泡的超导芯片焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020553907.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212019681U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
黄震
申请人 ：
成都腾诺科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武侯新城管委会武兴四路166号8栋B座5层6号
代理机构 ：
成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
幸凯
优先权 ：
CN202020553907.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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