一种减少芯片焊接气泡的钢网结构
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摘要
本实用新型公开了一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，包括基座，所述基座的上端中部开有放置槽，所述基座的上端开有四个一号限位槽，所述一号限位槽的下槽壁均开有连接孔，所述放置槽内从下至上依次放置有PCB板和网框，所述PCB板的中部固定连接有若干个焊接点，所述网框的前后两端和左右两端均一体成型有连接块，所述连接块的上端均穿插连接有安装杆，所述安装杆穿插连接在对应的连接孔内将连接块固定连接在一号限位槽内，所述网框的上端中部开有连接槽，所述连接槽内设置有焊接主体，所述基座的下端四角均固定连接有支撑角。本实用新型所述的一种减少芯片焊接气泡的钢网结构，结构简单，生产成本低，通用性强，便于拆卸，气泡含量少，加工质量高。
基本信息
专利标题 ：
一种减少芯片焊接气泡的钢网结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021098146.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212138029U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
田辉候华兵易峰雨
申请人 ：
浙江睿索电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道魏中路367号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021098146.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K3/00 B23K3/08
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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