一种倒装芯片封装的SMT钢网
授权
摘要
本实用新型适用于SMT钢网技术领域，提供了一种SMT钢网，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件；通过将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。本实用新型能提高电路板的加工精度，结构简单，使用广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装的SMT钢网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921423170.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210807837U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
陈孟财
申请人 ：
光宏光电技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城C5栋四楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201921423170.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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