Micro LED芯片无偏移焊接结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种micro led芯片无偏移焊接结构，包括底板，底板的顶部通过支撑柱固定连接有载板，载板的顶部放置有芯片本体，载板的两侧均固定安装有导向杆，载板的两侧均固定安装有位于导向杆之间的定位杆。该micro led芯片无偏移焊接结构，利用定位装置与定位孔之间的配合，使得滑块被固定住，从而使得两个卡板将芯片本体固定住，相对于现有技术而言，不仅固定效果更好，避免了芯片本体在焊接的过程中出现偏移的情况，同时，由于两个卡板之间的距离可以改变且可以固定，从而使得本申请中的焊接结构可以适用于多种大小芯片本体，增加了本焊接结构的适用性。
基本信息
专利标题 ：
Micro LED芯片无偏移焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020880792.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN212470352U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
张坤黄建业王建忠张诺寒张喜光
申请人 ：
信阳市谷麦光电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202020880792.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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