芯片防偏移的集成电路支架结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片防偏移的集成电路支架结构。一种芯片防偏移的集成电路支架结构，包括传感器支架本体、设于传感器支架本体内的若干PAD区域，所述传感器支架本体包括横向设置第一支架，对称设置于第一支架两端的第二支架，所述第一支架上垂直交错设置有若干连接部，所述连接部两侧分别设有若干PAD区域，所述PAD区域包括固定部、安装在固定部上四周的芯片以及设置在固定部上下两端的凸部。本实用新型的有益之处：解决了后工序使用时，贴芯片的偏移现象，避免了重大异形的发成。
基本信息
专利标题 ：
芯片防偏移的集成电路支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020267394.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211507623U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
刘正伟杨征
申请人 ：
昆山市品能精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路603号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020267394.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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