本实用新型涉及集成芯片散热领域，具体的说是平板电脑集成电路芯片散热结构，包括平板底板，平板底板的顶端固定连接有集成电路芯片底座，集成电路芯片底座的顶端固定焊接有芯片组，集成电路芯片底座的一端固定连接有导热铜管，导热铜管远离集成电路芯片底座的一端固定连接有固定板，且导热铜管的底端与平板底板固定连接，设置在散热片支架顶端的散热硅脂，因在芯片组工作时，会通过导热铜管将热量带入散热片支架内部，将热量传导给散热片支架内部，通过散热鳍片将热量传送给散热片支架上的金属片，使金属片将热量直接传送至平板电脑的金属外壳上，使其散热，这样可以不需要散热电片，使材料更为节省，降低材料成本。