一种集成电路的散热片
授权
摘要
本实用新型涉及散热片技术领域，且公开了一种集成电路的散热片，包括铜质散热片、防腐蚀层和防氧化层，所述铜质散热片的下表面设置有吸热面，所述铜质散热片的上表面设置有散热面，所述铜质散热片的顶部开设有多个插槽，所述插槽的内部插接有插柱，所述插柱的底部通过耐高温胶与插槽的内底壁粘接，所述插柱的顶部固定有散热球，所述散热球的上方设置有聚风罩，所述聚风罩的底部两端均固定有固定架。该集成电路的散热片，通过在铜质散热片的上方设置有散热球，以达到增加散热面积的目的，从而提高了对集成电路的散热速度，同时通过球状的散热球，可避免在安装铜质散热片时出现划伤工作人员的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122025033.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216250699U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
赵鹏飞
申请人 ：
深圳市安圣美科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区深南大道与泰然九路交界东南金润大厦23E(仅限办公)
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
饶富春
优先权 ：
CN202122025033.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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