一种多层结构集成电路芯片

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体、引脚和支撑机构，所述芯片体两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚，所述支撑机构可拆卸式位于芯片体后表面，所述支撑机构包括底支撑板和卡紧组件，所述底支撑板位于芯片体后表面，且可接触电路基板表面，两个卡紧组件位于底支撑板上下表面且对芯片体压紧限位，卡紧组件包括活动卡板、固定杆和活动弹簧，固定杆垂直固定在底支撑板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板；本实用新型通过设置有支撑机构，可对固定在电路基板上的芯片体起到支撑缓冲作用，避免芯片体因为外力向下移动造成表面磨损或者引脚变形，从而减少影响芯片体工作和使用寿命的因素；且整个机构方便安装和拆卸。

基本信息

专利标题：

一种多层结构集成电路芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020243427.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-03

授权号：

CN211744845U

授权日：

2020-10-23

发明人：

钟雪和

申请人：

深圳市兴嘉瑞电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡银田西发工业区B区5栋3层301室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020243427.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18