一种多芯片焊接结构，通过在引线键合前先加入设于第一芯片的第一植球和设于第二芯片的带有第二植球本体和第一导电连线的第二植球，利用第一植球和第二植球来承受第一芯片和第二芯片间因引线键合而带来的压力，避免了采用引线键合方式连接两个或多个芯片时导致的较大的输出压力直接输送到芯片上，从而解决了传统的技术方案中的存在同介质因输出压力不同而造成键合失效几率增加、键合质量低以及故障率高的问题。