芯片上料焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片上料焊接系统，包括焊接台、LD/定位台、预热台、SUB/定位台、底部固定板，所述焊接台通过螺钉与底部固定板固定连接，所述焊接台底部通过螺钉固定安装有第一相机，所述第一相机上方固定安装有焊接台传感器，所述焊接台传感器顶部固定连接有焊接台辅助加热管，所述焊接台位于相机一侧固定安装有产品定位块，所述产品定位块底部固定安装有预热台，所述预热台一侧固定连接有热风管，所述热风管远离预热台的一侧固定安装有预热台传感器，本实用新型解决了传统的一种产品上料移动翻转定位焊接台在焊接定位的时候，对工件的上料下料速度较慢，不能进行快速移动，影响了工作效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片上料焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920661317.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210388069U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
项刚谭军金琦李旭李兵
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920661317.8
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00 H01L21/677 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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