多芯片程序升级系统及焊接设备
授权
摘要

本实用新型提出一种多芯片程序升级系统及焊接设备,多芯片程序升级系统包含升级接口电路以及电压转换电路;升级接口电路用于与外部升级装置连接;电压转换电路包含多个升级单元电路及升级控制电路;多个升级单元电路以并联方式分别连接于升级接口电路,并一一对应地连接于多个芯片;升级控制电路以并联方式分别连接于多个升级单元电路,并连接于升级接口电路。通过上述结构设计,本实用新型提出的多芯片程序升级系统可以实现升级一个芯片时,另外的芯片保持工作或者停止工作,相比于现有的多芯片程序升级方案,本实用新型能够避免升级一个芯片的程序时造成其他芯片工作状态变化的问题。

基本信息
专利标题 :
多芯片程序升级系统及焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122833236.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216249214U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
李再兴何双旺惠昭司宇黄成
申请人 :
唐山松下产业机器有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市高新技术开发区庆南道9号
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
李建忠
优先权 :
CN202122833236.1
主分类号 :
G06F8/65
IPC分类号 :
G06F8/65  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F8/00
软件工程设计
G06F8/60
软件部署
G06F8/65
更新
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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