一种芯片预热及焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片预热及焊接系统，包括底座支撑件、气缸、焊接台结构和预热台结构，所述底座支撑件内的一侧固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定安装有横杆，所述焊接台结构包括Y向调节块、X向调节块、滑块支撑块和焊接台外框，所述底座支撑件的上方设置有Y向调节块，所述Y向调节块的上方设置有X向调节块。本实用新型通过在底座支撑件的上设有Y向调节件，Y向调节件的上方放置有X向调节件，还在X向调节件的上方放置有滑块支撑块，滑块支撑块的上方通过第一支撑架放置有焊接台外框，还在底座支撑件的上方固定设置有第二支撑架，第二支撑架的上方通过预热台支撑块放置有预热台，提高了预热焊接的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片预热及焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660636.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209912845U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
项刚谭军金琦李旭李兵
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920660636.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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