芯片的共晶焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片的共晶焊接系统，包括机台、显微镜、焊接台、支撑架和控制箱，所述机台正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘，所述机台一侧安装有顶膜机构，所述机台正面中部安装有显微镜，所述机台上表面两侧均安装设置有支架，所述机台上表面安装设置有翻转机构，所述翻转机构背面安装设置有焊接台；本实用新型通过设置定位机构，通过六个定位机构的不同配个使用能精准的进行定位，且定位效果较好，同时通过吸嘴机构的设置能避免物料堵塞装置，同时通过显微镜的设置，通过显微镜能观察设备中的部件，能观察部件是否发生变化，在维护时能精确的进行定位维护，以防出现无法维护的情况。
基本信息
专利标题 ：
芯片的共晶焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660623.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209912860U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
项刚谭军金琦
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920660623.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/67 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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