一种结构紧凑的共晶焊接设备的共晶主轴
授权
摘要
本实用新型公开一种结构紧凑的共晶焊接设备的共晶主轴，包括支撑板，所述支撑板的正面安装有高精度交叉辊子导轨，所述高精度交叉辊子导轨的内侧贯穿安装有恒力弹簧，所述支撑板的正面安装有安装板，且安装板位于高精度交叉辊子导轨的一侧，所述安装板的正面安装有支撑座，所述支撑座的内侧安装有平衡弹簧，所述支撑座的底部安装有运动部件。本实用新型通过安装有高精度压力传感器，高精度压力传感器采用力闭环控制方式进行控制，共晶压力在15g～150g之间可调，力控精度小于±2g，除力控模式外，主轴还可采用速度模式、位置模式运行，并可在同一行程内采用多种不同模式分段运行。
基本信息
专利标题 ：
一种结构紧凑的共晶焊接设备的共晶主轴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122112391.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216227432U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
詹静孔大军李典
申请人 ：
米艾德智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东富路32号C栋106
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122112391.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/047 B23K3/08 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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