一种结构紧凑的共晶焊接设备的共晶主轴
授权
摘要
本实用新型公开一种结构紧凑的共晶焊接设备的共晶主轴,包括支撑板,所述支撑板的正面安装有高精度交叉辊子导轨,所述高精度交叉辊子导轨的内侧贯穿安装有恒力弹簧,所述支撑板的正面安装有安装板,且安装板位于高精度交叉辊子导轨的一侧,所述安装板的正面安装有支撑座,所述支撑座的内侧安装有平衡弹簧,所述支撑座的底部安装有运动部件。本实用新型通过安装有高精度压力传感器,高精度压力传感器采用力闭环控制方式进行控制,共晶压力在15g~150g之间可调,力控精度小于±2g,除力控模式外,主轴还可采用速度模式、位置模式运行,并可在同一行程内采用多种不同模式分段运行。
基本信息
专利标题 :
一种结构紧凑的共晶焊接设备的共晶主轴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122112391.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-02
授权号 :
CN216227432U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
詹静孔大军李典
申请人 :
米艾德智能科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区东富路32号C栋106
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122112391.4
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/047 B23K3/08 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载