本发明提供了一种半密闭共晶贴片装置及共晶贴片方法，通过吸附孔的开口沿着吸附端到吸头杆的方向逐渐收缩的吸头结构设计，后续在共晶贴合时，能抬升吸头使得吸头的吸附端与芯片无紧密接触且吸附孔的下端面不脱离芯片的上表面，进而能带动芯片进行水平横向摩擦，且在水平横向摩擦过程中，芯片仅受到极小的平推力，表面及整体不受力，共晶贴片时贴装压力可控且一致，降低了共晶贴片时贴装压力的波动性；贴装压力为较小的横向推力，对应的焊料流散程度主要由横向推力的摩擦运动幅度决定，焊料的流散程度可控，贴片后焊料的流散分布较为均匀、边缘整齐、表面明亮；贴装压力较小，使得芯片贴装时受到的摩擦力较小，减少了芯片的表面损伤及边缘崩边。