自动共晶机
授权
摘要

本申请提供了一种自动共晶机,包括机架;晶圆台;进料机构;出料机构;送晶机构;共晶轨道机构,包括具有滑槽的加热导轨、铺设于滑槽中的加热块、盖于滑槽上的盖板和用于向滑槽中充入氮气的氮气管,盖板与加热块之间具有滑道,盖板上设有固晶开口;以及,压持机构,用于将固晶开口处露出的支架带抵压于加热块上。设置滑道以引导支架带移动,在滑道中铺设加热块,可以控制加热支架带的温度曲线,提升共晶效果;在滑道中充入氮气,不仅在共晶时,可以保护芯片,而且共晶后仍然可以保护芯片一段时间,更好的防止氧化;设置压持机构抵压支架带,可以更好的避免支架带弹性变形,以使芯片更平稳安放在支架带的固晶位上,以保证共晶质量。

基本信息
专利标题 :
自动共晶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021894921.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN212810245U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
胡新荣
申请人 :
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
徐汉华
优先权 :
CN202021894921.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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