本发明涉及共晶机技术领域，具体是一种半导体芯片用自动共晶机，包括设备机台，设备机台上设置有：作业载台，架设于设备机台的载面上，作业载台上设置有共晶内框；调节机架，安装于设备机台的载面上并且设置于作业载台的外围，调节机架上设置有位移模组，位移模组上安装有共晶器件，共晶器件上设置有可伸缩的共晶枪；共晶载架，设置于共晶内框的内腔，共晶载架设置于共晶内框的内腔，共晶载架包括支撑载板，以及分别于支撑载板相对接的升温机件和供气机件，芯片装载于支撑载板上，升温机件的加热端位于芯片的共晶区域，供气机件用以提供惰性气体。本发明能够实现灵活而且稳定的温度控制，并且在共晶过程中作防氧化保护，达到高良品率产品要求。