半自动共晶台
授权
摘要
本实用新型涉及共晶设备技术领域，特别涉及半自动共晶台，机台主体下方设置有大理石底板，机台主体一侧设置有XY直线驱动装置，XY直线驱动装置上设置有共晶焊接台和中转定位台，共晶焊接台和中转定位台上方设置有Z轴直线驱动装置，Z轴直线驱动装置一侧设置有旋转驱动装置，旋转驱动装置下方设置有第一吸嘴和第二吸嘴。与现有技术相比，本实用新型的半自动共晶台结构简单，操作方便，能有效减少人工干涉，提高焊接自动化，提高焊接效率和焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
半自动共晶台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122510706.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216502958U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄铁胜王攀峰
申请人 ：
镭神技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道67区留仙一路甲岸科技工业园1号厂房1楼B区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202122510706.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
