一种多通道发射芯片波长匹配的方法
实质审查的生效
摘要

一种多通道发射芯片波长匹配的方法,包括:根据芯片来料时的出厂数据先进行波长预匹配;将匹配好的芯片制造成待耦合光纤连接器的半成品器件;待耦合光纤连接器的器件装夹到耦合焊接机上,控温加电设备预设加电电流和控温温度,打开控温加电设备,使用耦合焊接机耦合光纤连接器,找光纤连接器与器件出光口的相对位置来找到合适的功率值;计算此时的波长偏离中心的数值;计算需要调整到的温度,将需要调整到的温度更改为自动计算的温度,电流不变重新耦合找到各通道都合格的功率值;耦合激光焊设备进行光纤连接器与器件间的激光焊接;能够解决光模块内部多个波段芯片的波长存在误差的技术问题,提高产品质量并节约成本,增加效益。

基本信息
专利标题 :
一种多通道发射芯片波长匹配的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114285467A
申请号 :
CN202111641336.2
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李杨李志超李浩凡黄芙蓉
申请人 :
辽宁优迅科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省鞍山市高新区越岭路262号
代理机构 :
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 :
周长星
优先权 :
CN202111641336.2
主分类号 :
H04B10/079
IPC分类号 :
H04B10/079  H04B10/50  B23K26/21  B23K26/70  B23K101/36  
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 10/079
申请日 : 20211229
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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