一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺,包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、CCD检测机构、取料机构、位移机构;激光焊接机构包括有面激光器及第一驱动装置;位移机构左右活动式设于机座;CCD检测机构设于位移机构的上端;玻璃移送机构包括有玻璃平台、第二驱动装置及第一旋转装置;取料机构设于CCD检测机构的右侧;基板移送机构包括有移送平台、Z轴驱动装置、X轴驱动装置、Y轴驱动装置和第二旋转装置;如此,通过各机构的设计,利用面激光器实现晶粒玻璃的区域性焊接,解决了传统的晶粒玻璃在焊接过程中只能单次焊接一颗,提高了产品的焊接速度,结构设计巧妙合理,实用性强,适用范围广。

基本信息
专利标题 :
一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273779A
申请号 :
CN202111551158.4
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邱国诚周峻民李浩然项龙
申请人 :
东莞市德镌精密设备有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号5栋
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
范小艳
优先权 :
CN202111551158.4
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20211217
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332