激光自动焊接装置及工艺
公开
摘要
本发明公布了激光自动焊接装置及工艺，该焊接装置包括焊接架体、横向进给机构、竖向进给机构、激光焊机和纵向进给机构，焊接架体包括电控箱、座板以及焊接箱，竖向进给机构设置在横向进给机构的前侧，激光焊机与竖向进给机构连接，纵向进给机构对称设置在座板上，纵向进给机构上滑动连接有焊接治具，本发明的有益效果是，焊接操作在焊接箱内完成，可以有效避免焊烟的弥漫现象，产品的定位和焊接位置的定位通过自动化操作完成，定位精准，可以减少焊接过程中由于定位不准导致的不良品产生，在焊接的过程中，通过纵向进给机构进行产品的输入和输出，两个纵向进给机构交替配合，可以减少焊接的等待时间，提高生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
激光自动焊接装置及工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453743A
申请号 ：
CN202210261576.8
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱小林谢丰蔡鹏飞
申请人 ：
深圳市耐斯特自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华霆路5号厂房A栋301
代理机构 ：
成都佳划信知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹翠
优先权 ：
CN202210261576.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/142 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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