一种激光焊接系统及工艺
公开
摘要
本发明公开了一种激光焊接系统及工艺，该激光焊接系统包括：装夹机构，用于对待焊接试板夹紧固定；图像采集模块，用于采集待焊接试板的拼接缝位置和拼接缝间隙，并输出位置信息；振镜模块，用于接收所述图像采集模块输出的位置信息；以及激光焊接设备，用于对待焊接试板进行激光焊接。该激光焊接系统将振镜与图像采集模块配合，从而实现铸铝合金与5182铝合金试板的拼焊，极大减少了铸铝合金激光焊接后气孔的生成，使得获得的拼焊工件强度较高。并且该激光焊接系统自动化程度高，易于实现产业化。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接系统及工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559155A
申请号 ：
CN202210339885.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴松李小辉吴建军朱斌鲁恒飞廖晓辉
申请人 ：
合肥国轩高科动力能源有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区岱河路599号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张梦媚
优先权 ：
CN202210339885.2
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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