多工位激光焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种多工位激光焊接系统，包括机柜以及设于机柜上的激光焊接组件，还包括至少两组相互平行的Y轴移动组件，Y轴移动组件包括Y轴滑块，以及驱动Y轴滑块滑动的Y轴驱动组件；一组Y轴导轨，所述多组Y轴滑块均设于所述Y轴导轨上；至少两组相互平行的X轴移动模组，每组所述X轴移动模组对应设于一Y轴滑块上，每个所述X轴移动模组上设有一用于安放工件的工装板；CCD位置检测组件，位于工装板的上方，用于检测工件的位置。本实用新型提供的多工位激光焊接系统，焊接速度快、质量高。
基本信息
专利标题 ：
多工位激光焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921244922.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210649029U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘梅军黄再福冯建华张勇杨林
申请人 ：
深圳市吉祥云科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗社区凤凰岗第三工业区B1401
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN201921244922.1
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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