一种多工位焊接平台及激光焊接设备

授权

摘要

本申请公开了一种多工位焊接平台及激光焊接设备。多工位焊接平台包括用于与激光焊接设备相连接的安装板；在所述安装板的同一侧装设有分割器、电机和减速器，所述电机的输出端与所述减速器的一端相连接，所述减速器的另一端与所述分割器的入力轴相连接，所述分割器的出力轴套设有转盘；所述电机带动所述分割器的入力轴转动进而带动所述分割器的出力轴转动，进而带动所述转盘转动；在所述转盘上设有用于将所述转盘划分成至少两个工位并用于隔挡激光和焊渣的挡光板。激光焊接设备包括设备架、焊接组件、以及前面所述的多工位焊接平台。本申请实现了焊接加工与人工上料同时进行，减少时间，大大提高了效率。

基本信息

专利标题：

一种多工位焊接平台及激光焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920633040.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-05

授权号：

CN210387938U

授权日：

2020-04-24

发明人：

王乾于秀东王文英刘兰陈丽农利锦冯秋常高云松高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司

代理人：

王锴

优先权：

CN201920633040.8

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K37/047