激光焊接装置
授权
摘要
一种激光焊接装置，包括覆盖于待焊接工件上的盖板及导气块，所述工件上设有焊盘，所述盖板上设有使所述焊盘表面暴露的点焊底孔，所述点焊底孔上侧的内径大于下侧的内径以使所述点焊底孔的内壁面为倾斜面，所述导气块包括进气孔、对应所述点焊底孔的焊孔及连通所述进气孔至所述焊孔底部外周的气槽，所述点焊底孔上侧的内壁面上形成有外侧气隙，惰性气体自所述导气块注入经由所述外侧气隙沿所述点焊底孔内壁面向下进入所述焊盘表面并通过所述点焊底孔与所述焊孔中间排出。本申请激光焊接质量好，成本低。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022216502.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN214350250U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
祁宏
申请人 ：
东莞市新美洋技术有限公司;深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇精成二路3号2栋
代理机构 ：
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 ：
张曾明
优先权 ：
CN202022216502.1
主分类号 ：
B23K26/12
IPC分类号 ：
B23K26/12 B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中，例如在罩中
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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