激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及激光焊接技术领域，提供一种激光焊接装置，包括焊接平台、激光焊接构件和磁场发生构件，焊接平台用于装夹待焊试件；激光焊接构件位于焊接平台上方，并通过回转结构设置在机架上，用于对待焊试件进行施焊；磁场发生构件与激光焊接构件联动设置，以使激光焊接构件在施焊状态下，处于交变磁场的作用当中。本实用新型通过设置磁场发生构件，使激光焊接构件在交变磁场作用下对待焊试件进行焊接，焊缝熔池的液面波动小，且交变磁场对熔池具有一定的搅拌作用，可加快气体逸出；熔滴的过渡为“铺展过渡”，使熔池流动更加稳定，焊缝成型美观，可以有效消除现有焊接技术中焊缝密集型气孔和侧壁未熔合等焊接缺陷。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122819867.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216264048U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
高玉龙汪认孙晓红阚晓阳崔云龙李可张仁航汪丹
申请人 ：
中车青岛四方机车车辆股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区锦宏东路88号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭金梅
优先权 ：
CN202122819867.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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