激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种激光焊接装置(1),其能够使用轻量且紧凑的流体喷嘴产生空气量大的气流,并将焊接时所产生的飞溅物和烟雾有效地从光路上排除。该激光焊接装置具备激光头(2),其射出激光;以及气流形成部(3),其形成片状气流(A);由气流形成部(3)形成的气流(A)形成为如下形态:在沿着从激光头(2)射出的激光的光路上在隔开间隔的多个部位,沿同一方向横穿该光路,气流形成部(3)具备开口部(9),开口部(9)在多个部位的气流(A)之间沿气流(A)的横穿方向贯穿。
基本信息
专利标题 :
激光焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022524989.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN213437811U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
村上貴視川合暁
申请人 :
发那科株式会社
申请人地址 :
日本山梨县
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋融冰
优先权 :
CN202022524989.X
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/142 B23K26/082 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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