一种芯片共晶键合台
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片共晶键合台，包括底板、加热台底座、加热台腔体和缓存台底座，所述底板的顶部安装有支撑架，所述底板的顶部安装有U型防护板，且防护板位于支撑架的背面，所述支撑架的顶部安装有加热台底座，所述加热台底座的顶部安装有加热台腔体，所述底板的顶部安装有缓存台底座，且缓存台底座位于防护板的内部，所述加热台腔体的顶部安装有加热台顶盖。本实用新型共晶键合台结构紧凑，升温快速，整体尺寸小，能够防抖。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片共晶键合台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122159612.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-08
授权号 ：
CN216462337U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
詹静孔大军李典
申请人 ：
米艾德智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东富路32号C栋106
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122159612.3
主分类号 ：
B23K3/04
IPC分类号 ：
B23K3/04 B23K3/08 B23K37/04 H01L21/60 B08B5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/04
加热设备
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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