晶圆的固定台和晶圆键合设备
授权
摘要
本申请实施例公开了一种晶圆的固定台和晶圆键合设备。该晶圆的固定台包括：承载区域，用于放置晶圆；第一气压调节组件，位于与承载区域的中心子区域对应的第一区域内，用于在晶圆键合之前，通过抽气使得晶圆吸附并固定在承载区域上，并在晶圆键合的过程中，通过通气使得晶圆与承载区域分离；其中，第一气体调节组件，在晶圆键合的过程中，由晶圆中心到不同边缘位置形成的各个键合方向上通气的速率保持一致；第二气压调节组件，位于与承载区域的边缘子区域对应的第二区域内，其中，边缘子区域位于中心子区域的外围；第二气压调节组件，用于在晶圆键合过程中，根据不同键合方向上的键合情况进行通气或抽气，以调节不同键合方向上的键合速度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆的固定台和晶圆键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921582011.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN211017011U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
丁滔滔刘武
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李梅香
优先权 ：
CN201921582011.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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