晶圆键合的设备和系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆键合的设备和系统，属于集成电路芯片制造领域。该设备包括机台，所述机台上设置有机械手传送区、晶圆存取区、对准预键合单元、视觉检测区、解键合单元、后置机械手、晶圆ID阅读器和晶圆预对准器。本实用新型利用集成电路芯片制造厂本身的设备，减少了两个等离子模块和两个水清洗模块，具有结构紧凑、占地面积小、成本低的优点。
基本信息
专利标题 ：
晶圆键合的设备和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021030799.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212648187U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
刘效岩张凇铭王建
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海四路156号院10号楼4层
代理机构 ：
北京头头知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202021030799.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/18 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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