晶圆键合机构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆键合机构，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。
基本信息
专利标题 ：
晶圆键合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122914272.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216528754U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林俊成张容华张茂展
申请人 ：
天虹科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202122914272.0
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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