晶圆键合设备

授权

摘要

本实用新型提供的一种晶圆键合设备，由于其在第一固定装置上设有位置可调的第一调整台，且第一调整台的位置可以通过读取位于第一调整台上的参照标记以获得。故，当固定在第一固定装置上的晶圆与固定在第二固定装置上的晶圆之间的位置差不在预定范围内时，可直接调整第一调整台的位置以对固定在第一固定装置上的晶圆的位置进行微调，而不是通过调整第二调整台的位置以对固定在第二固定装置上的晶圆的位置进行微调。如此一来，不仅可以提高晶圆键合设备的位置调整的灵活度，还有利于减小第二固定装置调整的次数，以增加晶圆对准精度。

基本信息

专利标题：

晶圆键合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021816291.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN213042878U

授权日：

2021-04-23

发明人：

陶超

申请人：

武汉新芯集成电路制造有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN202021816291.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67