晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台

授权

摘要

本实用新型提供了一种晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台。所述晶圆承载台包括框架和多个承载部，所述框架为环形且内径大于或等于所要承载的晶圆的直径，所述多个承载部分散地布置并凸出于所述框架的内缘。本实用新型的晶圆承载台中，承载部只是分散地布置在框架内缘，基本上不会遮挡穿过晶圆边缘的用于检测对准精度的光。因此晶圆键合对准测量系统可以更准确地获得晶圆对准精度。

基本信息

专利标题：

晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922467152.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211320078U

授权日：

2020-08-21

发明人：

刘武

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

骆希聪

优先权：

CN201922467152.3

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/68 H01L21/67 H01L21/66