晶圆解键合方法
实质审查的生效
摘要
一种晶圆解键合方法，获得解键合工位的第一图像，处理转换为坐标系统，获得刀尖位置(rowb,colb)，待解键合物中的缺口中间位置(roww,colw)；计算刀尖Z轴位移量dz1，并驱动刀片到达第一位置，拍照获得第二图像；获得刀尖位置(rowb1,colb1)及缺口中间位置(roww1,colw1)，并进行校准；计算刀尖X轴位移量dx2，并驱动刀片到达第二位置，拍照获得第三图像；获得刀尖位置(rowb2,colb2)及缺口中间位置(roww2,colw2)，并进行校准；计算刀尖完成解键合需要的X轴位移量dxf及Z轴位移量dzf；驱动刀尖移动解键合时刀尖的插入深度为D。本发明使刀片可通过精确运动实现解键合，同时可避免损坏晶圆。
基本信息
专利标题 ：
晶圆解键合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361074A
申请号 ：
CN202111669927.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐海洲叶薇薇陈禹彤
申请人 ：
江苏匠岭半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道1150号10-1幢
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈昊宇
优先权 ：
CN202111669927.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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