一种晶圆解键合设备
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆解键合设备，包括电气控制柜、工控机、操作面板、作业平台、丝杆滑台、上料台、解键合机构以及负压加载机构，所述电气控制柜内置工控机、操作面板和作业平台，所述操作面板电性连接工控机，所述作业平台上设置有与工控机电性连接的丝杆滑台，所述丝杆滑台上沿线径设置有分别与工控机电性连接的上料台和解键合机构，所述丝杆滑台尾部上方架设有电性连接工控机的负压加载机构。通过上述方式，本实用新型提供一种晶圆解键合设备，通过解键合机构与上料台、负压加载机构的协同匹配，建立零压加持环境来杜绝晶圆与设备间的摩擦、接触、受力，从而极大降低解键合废片率，显著增加易耗件使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆解键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120542051.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-16
授权号 ：
CN216487963U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
沈达薛亚玲蒋人杰
申请人 ：
吾拾微电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C2-401-003单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202120542051.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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