解键合装置及键合能的测试设备
授权
摘要
本申请实施例公开了一种解键合装置及键合能的测试设备，用于对待测元件进行解键合操作，包括：移动件，配置为可相对于所述待测元件移动；插入件，设置于所述移动件上，配置为在所述移动件的带动下插入所述待测元件中，实现解键合操作；检测件，设置于所述移动件或所述插入件上，配置为在所述移动件移动过程中，检测所述插入件与所述待测元件之间的距离。本申请实施例的检测件可以测量插入件与待测元件之间的距离，从而可以使插入件在每次插入待测元件之前均与待测元件保持相同的距离，在移动件继续移动相同距离时，使得插入件每次插入待测元件的深度都是相同的，从而减小了键合能的计算的误差，提高了待测元件键合强度值的准确性。
基本信息
专利标题 ：
解键合装置及键合能的测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122468422.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216698292U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
詹一刘清波陈国良刘洋
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
张琦
优先权 ：
CN202122468422.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01N21/84 G01N29/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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