本发明公开了一种键合找平方法和键合加工设备。这种键合找平方法通过在上基板和下基板之间设置检测传感器，可以分别测量检测传感器与上基板之间的参数和检测传感器与下基板之间的参数，通过分别在第一位置和第二位置进行上述测量，当两次测量得到的参数之间的差值小于等于预设值时，由于参数与距离相关，而两次测量过程中的其他值没有改变，从而表明上基板和下基板在第一位置和第二位置的距离符合距离要求，从而可以实现上基板和下基板在水平方向精准调平。这种键合找平方法可以在上基板和下基板之间的距离不符合要求时，提醒工程人员对基板做微调整，以实现精准对位，从而可以减小或避免基板翘曲导致的对位偏移，提升键合良率。