一种临时键合的载片结构的解键合方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种临时键合的载片结构的解键合方法，包括：在载片结构的晶圆的预设区域内形成通孔；将载片结构倒置于支撑件上，使支撑件与载片结构之间的接触区域位于通孔内，接触区域小于通孔的面积；将载片结构和支撑件浸泡在解键合溶液中，并搅拌解键合溶液，溶解载片结构的晶圆和载片之间的临时键合胶。本发明提高了临时键合的载片结构的解键合速度。
基本信息
专利标题 ：
一种临时键合的载片结构的解键合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114455539A
申请号 ：
CN202111628989.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
齐步祥
申请人 ：
苏州希景微机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号D1403室
代理机构 ：
深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙伟峰
优先权 ：
CN202111628989.7
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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