键合结构及用于制造键合结构的方法
实质审查的生效
摘要
键合结构(1)包括具有布置在衬底组件(20)的表面(22)上或内的多个第一焊盘(21)的衬底组件(20)，以及具有布置在集成电路组件(10)的表面(12)上或内的多个第二焊盘(11)的集成电路组件(10)。键合结构(1)还包括将第一焊盘(21)物理连接到第二焊盘(11)的多个连接元件(31)。集成电路组件(10)的表面(12)以倾斜角度(α)相对于衬底组件(22)的表面(22)倾斜，该倾斜角度由第一焊盘和第二焊盘(21、11)的表面尺寸的标称变化引起。
基本信息
专利标题 ：
键合结构及用于制造键合结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114341692A
申请号 ：
CN202080061637.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约亨·克拉夫特伯恩哈德·斯特林科林·斯蒂尔珍·弗朗索瓦·瑟兰
申请人 ：
AMS有限公司
申请人地址 ：
奥地利普伦斯塔滕
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程强
优先权 ：
CN202080061637.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H01L23/488
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20200825
申请日 : 20200825
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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