用于制造薄层结构的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于制造薄层结构的方法。在大孔的支承结构衬底中涂覆牺牲层。接着，在背面部分地去除支承结构衬底，从而在支承结构衬底的背面上暴露出牺牲层的区域。在支承结构衬底的背侧面上以及在牺牲层被暴露出来的区域上涂覆一个薄层，以及相对于薄层选择性地将在孔中的牺牲层，从而由薄层构成孔底部。
基本信息
专利标题 ：
用于制造薄层结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133461A
申请号 ：
CN200680006541.9
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-02-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
福尔克尔·莱曼
申请人 ：
奇梦达股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN200680006541.9
主分类号 ：
G21K1/02
IPC分类号 ：
G21K1/02 B81C1/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G21
核物理；核工程
G21K
未列入其他类目的粒子或电离辐射的处理技术；照射装置；γ射线或X射线显微镜
G21K1/00
粒子或电离辐射的处理装置，如聚焦或慢化
G21K1/02
使用光阑、准直器
法律状态
2010-08-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003743790
IPC(主分类) : G21K 1/02
专利申请号 : 2006800065419
公开日 : 20080227
号牌文件序号 : 101003743790
IPC(主分类) : G21K 1/02
专利申请号 : 2006800065419
公开日 : 20080227
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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