MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。
基本信息
专利标题 ：
MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114348954A
申请号 ：
CN202111500405.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董显山黄云黄钦文苏伟李仕远
申请人 ：
中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴辉燃
优先权 ：
CN202111500405.8
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20211209
申请日 : 20211209
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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