一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法

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摘要

本发明实施例公开了一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法，其中机械手包括：托盘；固定在托盘上的至少三个晶圆定位柱；固定在托盘上的至少三个第一晶圆间隔机构，第一晶圆间隔结构包括第一晶圆间隔片，以及用于驱动第一晶圆间隔片进入托盘的晶圆承载区域的第一驱动部件。通过晶圆定位柱实现晶圆的外形定位，通过第一晶圆间隔机构将第一晶圆间隔片放在机械手取出的承载晶圆上方，然后利用机械手取出器件晶圆，最后机械手将承载晶圆和器件晶圆一次运送至键合腔体，减少承载晶圆和器件晶圆在键合腔体内对准的过程，缩短晶圆转移至键合腔体的时间，提高键合流程的效率。本发明实施例还公开了一种键合腔体、晶圆键合系统及键合方法。

基本信息

专利标题：

一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110660723A

申请号：

CN201810714786.1

公开（公告）日：

2020-01-07

申请日：

2018-06-29

授权号：

CN110660723B

授权日：

2022-05-10

发明人：

付辉霍志军

申请人：

上海微电子装备(集团)股份有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

孟金喆

优先权：

CN201810714786.1

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687